利亚德集团领航Mini/Micro LED技术，2025技术周展现MIP新突破

近日，备受瞩目的2025第六届全球Mini/Micro LED显示技术周在厦门隆重开幕。利亚德集团以行业先锋的身份，向全球观众展示了其在高阶MIP（Micro LED Integrated Package，微LED集成封装）研发领域的重大技术进展与突破。

在会议期间，利亚德集团旗下利晶微电子的总经理潘彤受邀发表了题为《MIP量产化路径突破及产品化应用》的主题演讲。这是首次系统性地向公众展示了MIP的战略全景图，该演讲引发了行业内的高度关注与热烈讨论。

作为中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会（CMMA）的会长单位，利亚德集团一直以来都积极参与并推动Mini/Micro LED显示产业的发展。连续多年，集团都参与了《Mini/Micro LED显示产业白皮书》以及多项行业规范的编写工作，为行业的健康发展做出了重要贡献。

在本次技术周上，利亚德集团的代表与来自天马、TCL、华为等产业链上下游的200余家核心企业及专家学者齐聚一堂，共同探讨LED显示技术如何为各行各业赋能，推动产业的转型升级与创新发展。

利亚德集团的此次亮相，不仅展示了其在Mini/Micro LED显示技术领域的深厚实力与创新能力，更彰显了其作为行业领军者的责任与担当。未来，利亚德集团将继续深耕Mini/Micro LED显示技术，为行业的发展贡献更多的智慧与力量。

　　利亚德MIP产品线布局规划以Micro LED芯片为基础，布局RGB直显单像素封装/N-in-1多像素封装分立器件，产品路线秉承芯片持续微缩化，驱动方式PM→AM转变的思路持续推进创新变革。

       01  技术突破：定义高阶MIP新标杆

　　高阶MIP(MicroLED in PKG)产品采用全倒装无衬底、小于50μm的Micro LED芯片，黑色占比99%以上，色温和色度视角一致性佳，封装体支持0303/0404，共阴设计，更加节能低功耗。

　　显示效果显著。无衬底RGB LED芯片半功率角一致，这意味着LED屏幕在超过170°的大角度下仍能保持色温和色度视角一致性，完美解决偏色问题。

       02  产能升级：构筑规模化量产壁垒

　　2024年11月，利亚德第一期全制程自主研发的新一代高阶MIP产线(Micro LED封装技术)，在无锡利晶工厂正式落地投产，将极大推动1mm以下高清显示市场的需求，为市场带来性价比更高、显示效果更佳的Micro LED产品。预计第一期高阶MIP产能可达1200KK /月，二期产能将扩充至2400KK /月。

       03  成本革新：打开市场渗透率

　　Micro LED倒装芯片的尺寸持续微缩化，核心原材料芯片成本的随之持续下降，同时MIP产品相比较于COB产品，在对应PCB基板生产要求较低，带来了良率的提升，制造成本大幅下降。

　　高效自动化生产：千级无尘洁净等级MIP灯珠自动化生产线，可实现生产过程的自动化、智能化，自主研发的巨量转移及焊接技术，转移效率6000kUPH，是普通固晶机效率的150倍。

　　良率及效率高于行业平均水平：目前，利晶微电子具有巨量转移、巨量焊接、巨量检测、巨量切割等关键制程设备，整体生产制程关键站点良率及效率均高于行业平均水平，高阶MIP产品良率>95%。

　　技术拐点已至，MIP技术量产化将成核心驱动力。利亚德集团通过构建完整创新链，正全力加速MIP技术在多领域的深化运用与拓展步伐，为全球显示产业转型升级注入强劲动能。